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英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在好意思国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，展示了宇宙上首个领受UCIe贯穿的芯片，代号“Pike Creek”。

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据TomsHardware报说念，这颗领受UCIe贯穿的芯片带有领受英特尔自家Intel 3工艺制造的UCIe IP模块，同期还有台积电（TSMC）N3E工艺制造的新念念科技（Synopsys）UCIe IP模块，两个模块之间通过英特尔EMIB先进封装技能进行贯穿。

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2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电晓示成立UCIe定约，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联要领标准，让不同厂商的模块不错协同责任。当今最新的是UCIe 1.1标准，其中包括了针对汽车应用的其他增强功能，除了援手要领的2D封装外，新2开户还援手更为先进的2.5D封装，比如英特尔的EMIB和台积电的CoWoS等。

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UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通说念，这是一种绽开的行业要领，旨在封装级别成立互连。UCIe定约但愿不错成立一个芯片到芯片的互联要领，并栽种一个绽开的小芯片生态系统，以得志客户对可定制的封装级集成的需求，贯穿来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、左券和软件堆栈等，并愚弄了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连要领。